MB89P637P-G-SH-TLE1 | Cypress Semiconductor MB89P637P-G-SH-TLE1 | MB89P637P-G-SH-TLE1 Inventory, Best Pricing

MB89P637P-G-SH-TLE1

Panua

Kwa Marejeleo Pekee

Nambari ya Sehemu	MB89P637P-G-SH-TLE1
LIXINC Part #	MB89P637P-G-SH-TLE1
Mtengenezaji	Cypress Semiconductor
Kategoria	nyaya zilizounganishwa › iliyoingia - microcontrollers
Maelezo	IC MCU 8BIT 32KB OTP 64-SH-DIP
Mzunguko wa maisha	Inayotumika
RoHS	Hakuna Taarifa za RoHS
EDA/CAD Models	MB89P637P-G-SH-TLE1 Alama ya PCB na Alama
Maghala	Marekani, Ulaya, China, Hong Kong SAR
Uwasilishaji Unaokadiriwa	Oct 27 - Oct 31 2024(Chagua Usafirishaji wa Haraka)
Udhamini	Hadi mwaka 1 [Dhamana-Chache]*
Malipo
Usafirishaji

MB89P637P-G-SH-TLE1 Vipimo

Nambari ya Sehemu:	MB89P637P-G-SH-TLE1
Chapa:	Cypress Semiconductor
Mzunguko wa maisha:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	nyaya zilizounganishwa
Kitengo kidogo:	iliyoingia - microcontrollers
Mtengenezaji:	Cypress Semiconductor
mfululizo:	F²MC-8L MB89630
kifurushi:	Tube
hali ya sehemu:	Obsolete
processor ya msingi:	F²MC-8L
ukubwa wa msingi:	8-Bit
kasi:	10MHz
muunganisho:	EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART
pembeni:	POR, PWM, WDT
idadi ya i/o:	53
saizi ya kumbukumbu ya programu:	32KB (32K x 8)
aina ya kumbukumbu ya programu:	OTP
ukubwa wa eeprom:	-
saizi ya kondoo:	1K x 8
usambazaji wa voltage (vcc/vdd):	2.7V ~ 6V
data converters:	A/D 8x10b
aina ya oscillator:	External
joto la uendeshaji:	-40°C ~ 85°C (TA)
aina ya ufungaji:	Through Hole
kifurushi / kesi:	64-DIP (0.750", 19.05mm)
kifurushi cha kifaa cha wasambazaji:	64-SH-DIP