W25Q16JVSSIM | Winbond Electronics Corporation W25Q16JVSSIM

W25Q16JVSSIM

Panua

Kwa Marejeleo Pekee

Nambari ya Sehemu	W25Q16JVSSIM
LIXINC Part #	W25Q16JVSSIM
Mtengenezaji	Winbond Electronics Corporation
Kategoria	nyaya zilizounganishwa › kumbukumbu
Maelezo	IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC
Mzunguko wa maisha	Inayotumika
RoHS	Hakuna Taarifa za RoHS
EDA/CAD Models	W25Q16JVSSIM Alama ya PCB na Alama
Maghala	Marekani, Ulaya, China, Hong Kong SAR
Uwasilishaji Unaokadiriwa	Oct 19 - Oct 23 2024(Chagua Usafirishaji wa Haraka)
Udhamini	Hadi mwaka 1 [Dhamana-Chache]*
Malipo
Usafirishaji

W25Q16JVSSIM Vipimo

Nambari ya Sehemu:	W25Q16JVSSIM
Chapa:	Winbond Electronics Corporation
Mzunguko wa maisha:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	nyaya zilizounganishwa
Kitengo kidogo:	kumbukumbu
Mtengenezaji:	Winbond Electronics Corporation
mfululizo:	SpiFlash®
kifurushi:	Tube
hali ya sehemu:	Active
aina ya kumbukumbu:	Non-Volatile
muundo wa kumbukumbu:	FLASH
teknolojia:	FLASH - NOR
saizi ya kumbukumbu:	16Mb (2M x 8)
kiolesura cha kumbukumbu:	SPI - Quad I/O, QPI, DTR
mzunguko wa saa:	133 MHz
andika wakati wa mzunguko - neno, ukurasa:	3ms
muda wa kufikia:	-
voltage - ugavi:	2.7V ~ 3.6V
joto la uendeshaji:	-40°C ~ 85°C (TA)
aina ya ufungaji:	Surface Mount
kifurushi / kesi:	8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
kifurushi cha kifaa cha wasambazaji:	8-SOIC