W25Q64FVTBIP | Winbond Electronics Corporation W25Q64FVTBIP

W25Q64FVTBIP

Panua

Kwa Marejeleo Pekee

Nambari ya Sehemu	W25Q64FVTBIP
LIXINC Part #	W25Q64FVTBIP
Mtengenezaji	Winbond Electronics Corporation
Kategoria	nyaya zilizounganishwa › kumbukumbu
Maelezo	IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
Mzunguko wa maisha	Inayotumika
RoHS	Hakuna Taarifa za RoHS
EDA/CAD Models	W25Q64FVTBIP Alama ya PCB na Alama
Maghala	Marekani, Ulaya, China, Hong Kong SAR
Uwasilishaji Unaokadiriwa	Oct 29 - Nov 02 2024(Chagua Usafirishaji wa Haraka)
Udhamini	Hadi mwaka 1 [Dhamana-Chache]*
Malipo
Usafirishaji

W25Q64FVTBIP Vipimo

Nambari ya Sehemu:	W25Q64FVTBIP
Chapa:	Winbond Electronics Corporation
Mzunguko wa maisha:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	nyaya zilizounganishwa
Kitengo kidogo:	kumbukumbu
Mtengenezaji:	Winbond Electronics Corporation
mfululizo:	SpiFlash®
kifurushi:	Tube
hali ya sehemu:	Obsolete
aina ya kumbukumbu:	Non-Volatile
muundo wa kumbukumbu:	FLASH
teknolojia:	FLASH - NOR
saizi ya kumbukumbu:	64Mb (8M x 8)
kiolesura cha kumbukumbu:	SPI - Quad I/O, QPI
mzunguko wa saa:	104 MHz
andika wakati wa mzunguko - neno, ukurasa:	50µs, 3ms
muda wa kufikia:	-
voltage - ugavi:	2.7V ~ 3.6V
joto la uendeshaji:	-40°C ~ 85°C (TA)
aina ya ufungaji:	Surface Mount
kifurushi / kesi:	24-TBGA
kifurushi cha kifaa cha wasambazaji:	24-TFBGA (6x8)